新型芯片散热技术有效提升芯片性能表现
芯科科技材料实验室开发出一种新型芯片散热技术，采用石墨烯复合材料和微流体冷却系统，能够将芯片工作温度降低20°C以上，性能提升30%。这项技术突破解决了高性能芯片的散热瓶颈问题。
传统的散热方案在芯片功耗不断提升的背景下已经接近较高水平。芯科科技的新技术通过多层石墨烯导热膜和微通道液体冷却的协同作用，实现了高效的热量传导和散发。
测试数据显示，在相同的功耗下，采用新散热技术的芯片能够维持更高的工作频率，性能提升显著。同时，芯片的可靠性和寿命也得到大幅提升。
该技术已申请多项专利，预计将在下一代高性能计算芯片中率先应用。芯科科技正在与散热模组供应商合作，推动该技术的产业化进程。
