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AI训练芯片XK-AI200型号

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核心特点

新一代AI训练芯片XK-AI200发布,采用5nm工艺,训练效率提升3倍,支持千卡集群扩展。

芯科科技今日正式发布新一代AI训练芯片XK-AI200,该芯片采用先进的5nm工艺制程,专为大规模深度学习模型训练而设计。XK-AI200集成了专用的矩阵计算单元,支持FP16、BF16、FP32等多种精度计算,在保持高精度的同时大幅提升训练效率。

AI训练芯片架构

核心技术创新:XK-AI200采用了创新的稀疏计算架构,能够智能识别并跳过无效计算,训练效率提升3倍以上。芯片支持千卡级别的集群扩展,单机柜可提供超过50PetaFLOPS的计算能力。

在软件层面,XK-AI200提供了完整的开发工具链,支持深度学习框架、机器学习框架等主流深度学习框架。自动混合精度训练、梯度压缩等优化技术,使得模型训练时间缩短60%,助力科研机构和企业快速迭代AI模型。

该芯片已应用于多个超算中心,在自然语言处理、计算机视觉等领域的表现尤为出色,为大模型训练提供了强大的算力支撑。

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