芯科科技发布多模态AI芯片XK-AI250，该芯片专为处理视觉与语言融合的AI任务而设计。XK-AI250采用异构计算架构，集成视觉处理单元和语言处理单元，能够同时处理图像、文本、语音等多种模态的数据。
融合计算优势：芯片支持跨模态注意力机制，能够理解不同模态数据之间的关联性。在图文生成、视频描述等任务中，XK-AI250的表现超越单一模态芯片30%以上。
XK-AI250采用7nm工艺制造，集成了120亿个晶体管。芯片支持动态任务调度，能够根据工作负载智能分配计算资源，最大化利用计算能力。在多模态预训练大模型的支持下，该芯片为下一代多模态AI应用提供了强大的硬件基础。
该芯片已与多家AI公司合作，应用于智能客服、内容生成、虚拟助手等领域，推动了多模态AI技术的商业化落地。
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