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车规级物联网芯片XK-IoT300

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核心特点

车规级物联网芯片XK-IoT300,支持C-V2X通信,满足自动驾驶需求。

芯科科技推出车规级物联网芯片XK-IoT300,该芯片满足汽车电子委员会质量认证质量认证标准,专为智能网联汽车设计。XK-IoT300支持蜂窝车联网通信车联网通信技术,为自动驾驶提供低延迟、高可靠的车路协同能力。

车联网应用

车规技术创新:芯片集成专用的V2X通信模块,支持PC5接口直连通信。在高速移动场景下,通信可靠性达到99.999%,满足自动驾驶对通信质量的苛刻要求。

XK-IoT300支持-40°C至+105°C的宽温工作范围,适应各种恶劣环境。芯片的多重冗余设计力求在部分功能失效时仍能维持基本通信能力。

该芯片已与多家整车厂合作,应用于前装智能网联系统。在智慧高速公路示范项目中,实现了车辆与路侧设备的实时信息交互,提升了道路安全和通行效率。

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