芯科科技2024年度技术峰会即将在京举办

芯科科技宣布将于2024年12月在北京国家会议中心举办年度技术峰会，本次峰会以"智能芯片，驱动未来"为主题，将集中展示公司在人工智能、物联网、汽车电子等领域的最新技术成果和应用案例。届时将有来自全球的行业专家、合作伙伴和客户代表参加。

峰会期间将设立主论坛和多个专题分论坛，涵盖AI芯片架构创新、边缘计算技术、自动驾驶解决方案、工业物联网应用等热点话题。公司首席技术官将发布新一代芯片技术路线图，分享公司在先进制程、封装技术和能效优化方面的技术规划。

参会者将有机会亲身体验基于芯科芯片的各类创新应用演示，包括智能机器人、自动驾驶测试平台、工业物联网解决方案等。大会还将举办多场技术研讨会和合作伙伴交流会，为与会者提供深入的技术交流和商业合作机会。

本次峰会预计将吸引超过2000名行业专业人士参加，包括来自学术界、产业界和投资界的代表。芯科科技希望通过此次盛会，与业界同仁共同探讨芯片技术的发展趋势，推动技术创新和产业升级。

参会报名工作已经启动，感兴趣的业内人士可以通过公司官网或官方微信公众号进行在线注册。早期注册者可享受优惠票价，学生参会还可申请特别优惠。组委会还将为优秀论文作者提供展示机会，促进学术交流和技术分享。