芯科科技技术研讨会聚焦汽车电子

芯科科技在德国慕尼黑举办汽车电子技术研讨会，与欧洲汽车厂商和零部件供应商共同探讨智能网联汽车的技术需求和发展趋势。研讨会聚焦自动驾驶、智能座舱、车联网等关键技术领域，分享最新的技术进展和解决方案。

会议邀请了欧洲多家知名汽车厂商的技术专家，就汽车电子的技术标准、安全要求和性能指标进行深入交流。芯科科技展示了最新的汽车电子芯片和平台解决方案，包括自动驾驶计算芯片、智能座舱处理器和车联网通信芯片等。

研讨会还设置了技术演示环节，展示了基于芯科芯片的自动驾驶原型系统和智能座舱解决方案。参会者可以亲身体验这些系统的功能和性能，并就技术细节与研发团队进行深入交流。

芯科科技与多家欧洲汽车厂商达成了技术合作意向，将在自动驾驶、智能网联等领域开展深度合作。公司还将设立欧洲研发中心，加强本地化技术支持和产品开发。

本次研讨会是芯科科技全球化战略的重要举措，公司希望通过与国际汽车厂商的合作，提升在汽车电子领域的技术实力和市场地位。未来还将在其他地区举办类似的技术交流活动，推动全球汽车电子技术的发展。