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芯科科技材料实验室开发新型芯片散热技术,采用石墨烯复合材料和微流体冷却系统
芯科科技2024校园招聘活动正式启动,面向全国重点高校提供芯片设计、软件开发等岗位
年度技术峰会聚焦AI芯片与物联网创新,汇聚行业专家共商技术发展路径
芯科科技发布新一代7nm AI推理芯片,性能显著提升,专为边缘计算和云端AI推理场景设计
根据最新发布的全球半导体市场报告,AI芯片和汽车电子芯片成为市场主要增长动力
芯科科技研发团队在存算一体芯片技术上取得重大突破,成功开发出基于新型忆阻器的芯片原型
芯科科技确认参展2024全球半导体技术大会,将展示最新的芯片产品和解决方案